Продуктови детайли
Безоловен припой Sn99.3Cu0.7 – 0.8 mm, 30 g, No-Clean за електронен ремонт
Безоловен припой Sn99.3Cu0.7 с диаметър 0.8 mm и нетно тегло 30 g, предназначен за запояване и ремонт на електронни компоненти и платки.
Съставът Sn99.3Cu0.7 представлява високочист калай с добавка на мед, без добавено олово. Припоят е подходящ за различни дейности по ремонт и сглобяване на електронна техника.
Форматът от 0.8 mm е удобен за прецизно подаване на припой при работа с малки електронни компоненти, кабели, конектори и печатни платки.
Основни характеристики
- Безоловен състав
- Състав: Sn99.3Cu0.7
- Диаметър: 0.8 mm
- Тегло: 30 g
- Температура на топене: около 227°C
- No-Clean
- Подходящ за електронен ремонт
- Подходящ за прецизно ръчно запояване
- Добра запояемост
- Минимално разпръскване при правилна употреба
Sn99.3Cu0.7 – безоловен припой
Припоят е изработен от високочист калай с приблизителен състав:
Sn 99.3% + Cu 0.7%
Това е безоловна сплав, подходяща за използване при ремонт и монтаж на електронни компоненти.
Липсата на олово го прави подходящ избор за потребители и сервизи, които предпочитат lead-free материали за електронен ремонт.
Диаметър 0.8 mm
Диаметърът от 0.8 mm предлага добър баланс между контрол и количество припой при ръчно запояване.
Подходящ е за работа с:
- електронни платки;
- SMD компоненти;
- конектори;
- кабели;
- проводници;
- контакти;
- електронни модули;
- различни компоненти при ремонт на електроника.
При по-малки SMD компоненти количеството припой може да се контролира чрез начина и продължителността на подаване.
Температура на топене около 227°C
Сплавта Sn99.3Cu0.7 има температура на топене около 227°C.
При работа температурата на поялника трябва да бъде съобразена с конкретната задача, върха на поялника, топлинния капацитет на платката и използвания флюс.
No-Clean
Припоят е обозначен като No-Clean, което означава, че е предназначен да оставя минимални остатъци при правилно запояване и да намали необходимостта от последващо почистване.
При критични електронни ремонти и при наличие на остатъци винаги е препоръчително платката да бъде почистена с подходящ препарат според използвания процес.
Подходящ за електронен ремонт
Този припой е подходящ за широк спектър от сервизни дейности, включително:
- ремонт на мобилни телефони;
- ремонт на таблети;
- ремонт на лаптопи;
- ремонт на игрови конзоли;
- ремонт на контролери;
- ремонт на компютърни компоненти;
- ремонт на захранвания;
- ремонт на електронни модули;
- запояване на кабели и конектори;
- общи електронни монтажи.
За особено фини SMD ремонти изборът на диаметър трябва да бъде съобразен с размера на компонентите и конкретната техника на запояване.
Технически характеристики
Тип: Безоловен припой
Състав: Sn99.3Cu0.7
Материал: Tin / Copper
Съдържание на олово: Безоловен
Диаметър: 0.8 mm
Нетно тегло: 30 g
Температура на топене: около 227°C
Тип: No-Clean
Предназначение: Електронен ремонт и запояване
Произход: Mainland China
Какво получавате
1 × ролка/опаковка безоловен припой Sn99.3Cu0.7
Количество: 30 g
Диаметър: 0.8 mm
Важно
Предлагаме само конфигурация 30 g / 0.8 mm.
Снимките и опаковката на продукта могат да се различават в зависимост от производствената партида. При промяна на опаковката спецификациите на продукта остават същите.
При работа със запояваща техника използвайте подходяща температура и добра вентилация. Спазвайте инструкциите за безопасност на използвания поялник и останалите материали.
За още материали и консумативи за електронен ремонт разгледайте категорията Всичко за запояване, където ще откриете припой, флюсове, пасти и други материали, подходящи за ремонт и обслужване на електронни платки, телефони, лаптопи, конзоли и различна електроника.
